集成电路制造工艺的目录

如题所述

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第1个回答 2016-06-01

第1章　概述
第2章　半导体材料
第3章　硅平面工艺流程
第4章　薄膜的制备
第5章　光刻技术
第6章　掺杂技术
第7章　金属化与平坦化
第8章　芯片封装与装配技术
附录A　术语表
参考文献

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现代集成电路制造工艺原理图书目录答：现代集成电路制造工艺的深入探索从绪论开始，这本书详细介绍了相关技术的各个方面。首先，第1章讲述了硅材料及其衬底的制备过程，这是集成电路制造的基础。紧接着，第2章深入解析了外延生长工艺的原理，这是实现半导体器件尺寸缩小的关键步骤。第3章探讨了氧化介质薄膜的生长技术，这些薄膜在芯片制造中起着...

微电子制造工艺技术图书目录答：第4章深入探讨晶体生长和晶圆制备，强调晶体和晶圆质量的重要性，介绍了对衬底材料的要求和晶圆制备工艺，包括晶体生长方法和晶圆制备流程。第5章概述集成电路制造工艺，包括设计流程、薄膜制备、光刻、掺杂和热处理等基础工艺，引导读者理解整个集成电路制造过程。第6至9章分别深入讲解薄膜制备、光刻、掺杂和...

简述集成电路制造的工艺流程答：集成电路制造的工艺流程主要包括：晶圆制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、测试和封装等步骤。晶圆制备：集成电路的制造始于硅晶圆的制备。晶圆是一种圆形薄片，由单晶硅材料制成。这种材料经过特殊的化学和物理处理，被切割成薄片并打磨至非常平滑。晶圆的质量直接影响到后续工艺和最终产品的性能。

集成电路制造过程答：集成电路或称微电路、微芯片晶片/芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：1. 光刻 2. 刻蚀 3. 薄膜(化学气相沉积或物理气相沉积）4. 掺杂（热扩散或离子注入）5. 化学机械...

集成电路的制作需要哪些工艺技术?答：然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量。导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。

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