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集成电路制造工艺答案
集成电路工艺
原理试题总体
答案
答:
一、填空题(每空1分,共24分)1.制作电阻分压器共需要三次光刻,分别是电阻薄膜层光刻、高层绝缘层光刻和互连金属层光刻。2.
集成电路制作工艺
大体上可以分成三类,包括图形转化技术、薄膜制备技术、掺杂技术。3.晶体中的缺陷包括点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷等四种。4.高纯硅制备过程为氧化硅→粗...
集成电路制造工艺
可使半导体管和电阻器的参数( ),因此性能较高。 A...
答:
选择B
工艺
存在corner 无法很准,电阻偏20%很常见,但是严格按照匹配设计版图布局,匹配还是可以,当然没有完美匹配。
双极型
集成电路
是以()
工艺
为基础
制造
而成的。
答:
【
答案】
:平面 解析:双极型
集成电路
主要以硅材料为衬底,在平面
工艺
基础上采用埋层工艺和隔离技术,以双极型晶体管为基础元件。它包括数字集成电路和线性集成电路两类。
半导体
集成电路制造工艺
答:
集成电路
的
制造
过程如图1所示,硅片上已同时完成了一个N+PN晶体管、一个由P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,这些元件通过金属铝条连接,形成一个基本单元。在更大的硅片(直径可达125mm至150mm)上,可以容纳3000000个这样的单元,构建起复杂的电路、子系统或系统网络。整个电路的构...
电路板,
集成电路
,电子元件的
制造
方法和
工艺
答:
1. 线路板制作方法:首先,从原料板开始,根据预定尺寸切割电路板。接着,使用自动钻孔机按照设计好的
电路图
钻孔,然后用抛光机进行抛光处理。之后,进行预浸、水洗,并在75℃下用固化机烘干油墨。接下来,进行活化处理,再通过通孔
工艺
检查通孔效果,随后在120℃下固化烘干。抛光、微蚀、水洗和加速水洗后...
集成电路
的加工
工艺
过程
答:
集成电路的制作
过程分为以下步骤:1、首先,晶圆制造厂会将硅纯化,溶解成液态,从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型,旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片,经过抛光后,变成晶圆。2、硅纯度,拉晶速度与温度控制,晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中,3、...
半导体
集成电路
的
制造工艺
答:
集成电路
在大约5mm×5mm大小的硅片上,已集成了一台微型计算机的核心部分,包含有一万多个元件。集成电路典型
制造
过程见图1。从图1,可以看到,已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的...
集成电路制造
包括哪些
工艺
?
答:
IC
制造
技术有两种,一种是单片技术,另一种是混合技术。在单片技术中,所有电子元件及其互连都一起制造成单个硅芯片。该技术适用于大规模
生产
相同的IC。单片 IC 便宜但可靠。在混合 IC 中,单独的组件附着在陶瓷物质上,并通过导线或金属化图案相互连接。
双极
集成电路
与晶体管的
工艺
流程有哪些不同
答:
更复杂的掩模则需要更高级别的电子束刻蚀技术。3、
制造工艺
:双极
集成电路
的制造过程相对简单,只需进行扩散和沉积等基本工艺即可实现,而晶体管则需要更多的细致和复杂的制造工艺,如光刻、湿法腐蚀、离子注入、化学气相沉积等步骤。4、整合度:双极集成电路相对于晶体管而言,其整合度相对较低。
集成电路工艺
答:
半导体
集成电路
是采用半导体
工艺
技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路;膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上,以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。无源元件的数值范围可以做得很宽,精度可以做得很高。技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、...
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