现代集成电路制造工艺原理图书目录

Question

如题所述

Answer 1

现代集成电路制造工艺的深入探索从绪论开始，这本书详细介绍了相关技术的各个方面。首先，第1章讲述了硅材料及其衬底的制备过程，这是集成电路制造的基础。紧接着，第2章深入解析了外延生长工艺的原理，这是实现半导体器件尺寸缩小的关键步骤。

第3章探讨了氧化介质薄膜的生长技术，这些薄膜在芯片制造中起着隔离和保护的作用。第4章和第5章则分别讲解了半导体的高温掺杂和低温离子注入技术，这两种方法是调节半导体导电性的重要手段。

薄膜气相淀积工艺在第6章被详细阐述，这是一种广泛用于形成各种薄膜层的工艺。图形光刻工艺，决定着芯片的精确结构，其原理在第7章有详尽的介绍。掩模制备工艺，作为光刻的关键环节，其原理在第8章进行讲解。

随着技术的不断升级，超大规模集成工艺在第9章中被详细探讨，这是现代集成电路技术的核心。芯片产业的质量管理在第10章中占据了重要地位，确保了产品的高可靠性。对于那些对专业术语感到困惑的读者，第11章提供了现代集成电路制造技术的术语详解。

最后，附录部分可能包含补充资料、参考文献或实用工具，为读者提供了进一步学习和实践的资源。这本手册全面而深入地涵盖了集成电路制造的各个方面，对于任何对这一领域感兴趣的人来说，都是一本不可或缺的参考书。