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    • 换运放常说的金封是什么意思？

    是一种焊接的工艺么？好像是比较高端的技术

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    第1个回答  2012-06-03
    金封就是采用金属圆壳（与3DG12三极管相同的那种封装）封装的运放，这类运放工作温度范围-55-150度。常用于军品及飞行器中。属于高可靠性IC。
    第2个回答  2012-06-04
    集成电路的封装通常有：塑封（塑料封装）、陶封（陶瓷封装）、金封（金属封装）
    金封的通常用于军工类产品，因其温度特性和稳定性好
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