换运放常说的金封是什么意思？

Question

是一种焊接的工艺么？好像是比较高端的技术

Answer 1

金封是指用金属外壳封装的IC，不是一种焊接工艺，金属封装能起一定的散热和屏蔽作用，而且用金属封装的运放晶圆是经过厂商挑选的高等级产品，也就是说性能比一般塑封的同型号运放要好，主要从其输入失调电压，输入失调电流，温飘，电源抑制比，最高工作温度还有稳定性可以看出。不同的运放还有不同的关键参数可以看出金封与塑封的性能差别，以上列出的只是其中一部分。

Answer 2

金封就是金属壳封装的简称，这种封装的IC耐高温性能、工作温度范围等不少指标都优于塑封的，但其价格昂贵，现在只有军用品及航天器这类要求高可靠及工作环境恶劣的场合才会用此种封装的IC。

Answer 3

阁下若想制作音响，最好买陶瓷封装的，其价格比金封低些，但性能丝毫不逊于之。金封的运方都是圆壳形的，焊接安装不大方便。在参数相同时，采用双运方可以节省电路板面积，不增加成本，如：现在市售的TL081、TL082、TL084，分别是单运方二运方及四运方，参数除了Icc不同外，其他完全相同，价都在2元左右。用它们制作音响音质都一样，但用084四运放最划算。