12月22日，武汉弘芯半导体宣布，其制造厂已迎来首台高端光刻机设备的隆重入驻，虽然官方并未透露具体型号，但知情人士透露这是一台价值千万美元级的ASML设备。
弘芯半导体项目堪称武汉半导体产业的重头戏，2018年总投资高达1280亿元，占地636亩，预计能实现年产值600亿元并带动3000个就业机会。项目自2017年起逐步推进，目标聚焦在芯片制造及配套企业的建设。
值得注意的是，前中芯国际独立董事蒋尚义已转投弘芯半导体，担任CEO。他透露弘芯将主要发展逻辑先进工艺和射频特种工艺，未来可能不会涉足7nm及以下的制程，以避免与台积电等老东家竞争。这表明弘芯的定位更倾向于成熟工艺市场，如180nm-28nm之间的技术。
尽管10nm以下的先进工艺不在弘芯的计划之内，但14nm工艺仍然被视为必要。弘芯高层已表示正在研发这一工艺，这意味着如果成功，将成为继中芯国际和华力半导体之后中国第三个掌握14nm晶圆制造能力的厂商。
然而，作为半导体行业的新手，弘芯半导体在项目推进中面临挑战。近期因工程承包纠纷导致土地查封，这迫使量产时间表延至2023年第一季度。尽管面临延误，但弘芯半导体的14nm工艺研发仍值得期待，预示着中国半导体产业在关键工艺上的新突破。