武汉弘芯半导体于12月22日宣布，其工厂引进了一台价值数千万美元的高端光刻机，尽管官方未详述具体型号，但无疑强化了其在半导体制造领域的实力。
作为2018年武汉最大的投资项目，弘芯半导体制造产业园斥资1280亿元，占地636亩，预计可年产600亿元，带动就业3000人。项目自2017年投入520亿后，2018年又追加760亿，旨在打造芯片生产与配套产业链。
值得注意的是，前中芯国际独立董事蒋尚义现已加盟弘芯半导体，担任CEO。他透露弘芯将聚焦于逻辑先进工艺和射频特种工艺，而非世界先进制程，特别是10nm以下的工艺。这意味着弘芯的战略将更偏向于成熟工艺，如180nm-28nm，满足市场广泛需求。
尽管14nm工艺仍是其研发目标，弘芯半导体计划在中芯国际和华力半导体之后成为第三家国产14nm晶圆厂。然而，新入行的弘芯半导体在进度上面临挑战，近期的工程承包纠纷导致土地查封，预计量产时间延期至明年第一季度。尽管如此，14nm工艺的开发仍是弘芯半导体的重要里程碑。
综上所述，弘芯半导体的未来聚焦在成熟工艺领域，14nm工艺的进场则是其在国产技术链上的重要突破，尽管短期内遇到了一些延误，但其长远目标清晰可见。