芯片制造工艺面临的两个关键问题

Question

如题所述

Answer 1

芯片制造工艺面临的两个关键问题如下：

在后摩尔时代，在高性能计算、移动计算和自主感知等应用的推动下，我们应该增加对逻辑技术、基本规则缩放、性能助推器、PPA缩放、3D集成、内存技术、DRAM技术、Flash技术和新兴非易失存储技术的关注，已达到如下图所示的PPAC目标。

而具体到芯片制造方面，我们则面临包括精密图形、新材料和提升良率在内的三大挑战。

假设一个能生产32nm芯片的产线，需要的成本高达45亿美元，研发成本则高达9亿美金，设计成本也需要1亿美金。到了16nm，晶圆厂的建设成本取到了90亿美元，研发成本增加到18亿美元，设计成本也涨到了22亿美元，整体成本较之32亿美元翻了一番，由此可见芯片持续微缩带来的成本巨大挑战。

即使如此，我国的集成电路产业还需要重视一个关键问题，那就是产能问题。据统计，产能排名前五的晶圆厂包括三星、台积电、美光、SK海力士和铠侠，中国大陆并没有任何一家企业位列其中。随着科技的发展，芯片的产能需求会越来越高，为此我们必须加倍重视产能。

在后摩尔时代，我们正在面临百年未有的大变局，我们应该在关注先进工艺的同时，还要关注特色工艺、先进封装和系统结构，这对于当前的中国集成电路来说，拥有重要的意义。