做大芯片的挑战重重
在芯片行业，追求小型化是主流趋势，但硅谷初创公司Cerebras却反其道而行之，推出了史上最大的计算机芯片，其尺寸接近餐盘，体积是普通芯片的100倍。这款芯片旨在用于大型数据中心，加速人工智能的发展，如自动驾驶和语言翻译。尽管竞争激烈，许多公司，包括英特尔、高通等都在AI芯片研发上投入，但Cerebras的独特策略在于集成大量数据于一个大型芯片，以提升处理速度。
然而，制造大芯片面临诸多困难。首先，传统芯片通常以12英寸圆形硅片为基础，每个晶圆能容纳上百个芯片，而Cerebras的策略意味着需要蚀刻出大量单独的芯片并保持连接，这需要创新的通信技术。此外，芯片上的任何缺陷都可能影响整个晶圆，因此需要设计出能自我修复的芯片结构。在技术上，芯片运行时的热膨胀问题、连接器的选择，以及如何在前所未有的规模上进行测试和封装，都是未曾有过的挑战。
市场上的设备和工具尚未适应如此大规模的芯片，Cerebras不得不自主研发生产流程，包括测试、封装系统，甚至冷却技术。这1.2万亿个晶体管的集成，不仅需要精湛的工艺，也需要在热膨胀、电源/冷却等领域的突破性创新。尽管Cerebras已开始向客户交付原型，但规模化生产并确保稳定供应仍是未来的关键挑战。