PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?答:PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面 这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等 常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.可以做做一些SEM&EDS 分析 还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与...
敝公司生产单面PCB板,在客户端产生渗锡不良,请各位大师帮忙,拜托!谢谢...答:PCB电镀产生渗锡不良的原因主要有:刮刀压力不足,刮刀角度太小,钢板开孔过大,PCB PAD尺寸过小(与GEBERFILE内数据比较),印刷未对准,印刷机SNAPOFF设定不合理,PCB与钢板贴合不紧密,锡膏粘度不足,PCB或钢板底部不干净等,你可以根据这些原因进行调整一下。(来源:www.pcbwork.net)