敝公司生产单面PCB板,在客户端产生渗锡不良,请各位大师帮忙,拜托!谢谢

如题所述

  PCB电镀产生渗锡不良的原因主要有:刮刀压力不足,刮刀角度太小,钢板开孔过大,PCB PAD尺寸过小(与GEBERFILE内数据比较),印刷未对准,印刷机SNAPOFF设定不合理,PCB与钢板贴合不紧密,锡膏粘度不足,PCB或钢板底部不干净等,你可以根据这些原因进行调整一下。(来源:www.pcbwork.net
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