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pcb孔内吹锡是什么原因
电子厂的AI工艺指的
是什么
?
答:
3、结合实例解释一下,下图为一拼板,首先介绍一下AI的定位
孔
,左下角为4mm的圆孔,要求距离左边和下边5mm,右下边的定位孔为4*5的椭圆孔,只要求距下边5mm;上下板边是为了PCBA可放置到传送带上,进行波峰焊接。4、前板边,有时会有
锡
水上来,主要起挡锡作用,5mm就够了;后面的板边可以不需要...
什么是PCB
焊点
答:
PCB
电路板的焊点指的是在电路板上实现电子元件与电路板之间连接的物理焊接点。在制作PCB电路板时,通过在电路板表面布线并安装电子元器件,然后对其进行焊接,从而实现电子元器件和电路板之间的电气连接。焊点通常是金属合金,可以通过热塑性或热固性材料去粘合与电路板之间。焊点的良好连接和牢固性对电路板的...
PCB板
二极管虚焊
是什么原因
导致的?
答:
1\焊盘氧化.2\孔大.3\锡炉问题.
PCB
镀锡时电不上
锡是什么原因
?电镀后
孔
边发亮又是什么原因?(请专业...
答:
2、电镀后
孔
边发亮,按照
PCB的
设计形状来讲,孔边是属于高电流区,根据哈市试验可知,如果光剂多了高区发亮粗糙,光剂少了低区发雾,所以:孔边发亮:1、光剂过多,按照哈市试验调整相关添加剂(一般药水应该是光亮剂和开缸剂配合补加)2、阻焊显影不洁,铜面不洁导致
锡
面发亮 孔边发雾:1、光剂...
...焊锡条|焊锡条焊锡出现
PCB
阻焊膜脱落、剥离或起泡
原因是什么
啊...
答:
答:除了“普科数控”说的情况以外,还有一种经常出现的情况,这就是线路板加工企业在制作线路板的涂布阻焊油墨时前处理没有做好,或做了前处理后放置时间过长,或因当时的工作环境有酸或潮湿的情况引起铜面氧化,就容易出现阻焊膜附着不良,容易脱落的情况,我们厂当时为处理这个问题伤了不少脑筋,现在...
电路板用锡炉沾
锡
有漏洞
答:
你的问题是元件脚位有漏洞吗?如果是那就是是虚焊的现象,
原因是PCB板
绘制时焊盘孔设置过大造成的,一般电阻,瓷片电容,TO-92封装的三极管设定为直径0.8MM的孔径;像TO-163,TO-220的三极管,二极管如IN4007的设定直径为1.0MM的孔径,这样就会好了,但也不能太小,否则在生产中造成难插件,不利于...
电路板焊接时电烙铁头不沾
锡是
怎么了?
答:
在焊接时,先去除氧化层,用砂纸打磨一下,然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就好了。电烙铁头不沾
锡原因
:1、 选择温度过高,容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。2、 使用前未将沾锡面吃锡。3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
PCB板
电镀时板边烧焦
原因
答:
(1)电流密度太高 (2)添加剂不足 (3)
锡
铅阳极太长 (4)槽液循环或搅拌不足 (5)锡铅金属含量不足 (6)有机物污染 (7)金属杂质污染 (8)镀层中铅量过多 (9)阳极泥落入槽内 (10)氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着 (11)板子可能自
孔内
带入少许硫酸根而在铜面产生白色沉淀,...
pcb
电路板成品后线路显影不净和二铜的电镀锡不良怎么区分!那位大大指点...
答:
特别在密集线路、PAD 的位置,更容易在切片观察到此特征。——镀锡不良情况下,则不同,按你描述的情形,属于镀锡不上,或
锡
偏薄,锡没起到保护需要保护的铜层图形不受到蚀刻药水侵蚀的作用,这种情形下,切片观察到的情形,二铜完全没有包住一铜,呈沙滩状。其次,若因电位分布异常导致的,那么应该...
PCB板
过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧...
答:
一般来说,两端焊盘大小不一,两端挂的锡膏多少不一,还有元件着
锡
端氧化,都有可能导致。元件回流焊,是焊锡熔化与着锡端融合后,依靠表面张力吸合在铜箔上的,两端的表面张力不一致,就会翘起。你要具体看一下,是两端挂锡翘起,还是单端挂锡,两端挂锡翘起,那是两端的锡膏多少不一,如果有一端没有...
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