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pcb孔内吹锡是什么原因
锡吹孔原因
答:
锡吹孔原因如下所示:
1、PCB钻孔所用钻头比较钝,孔表面粗糙,电镀后孔壁存在小孔。2、电镀质量差、焊接孔内壁有孔
。3、
PCB板加工前存在吸潮的可能
。以上就是锡吹孔原因。
pcb
上
锡
气孔是否因为
孔粗
所致
答:
该不良现象也叫吹孔不良,
PCB导致该异常的主要原因可能是产品受潮孔内有水汽,波峰焊时水汽蒸发膨胀导致焊锡吹孔
,像火山口一样,当然孔壁粗糙度也会有一定的影响,可以尝试把产品用120度烘烤3-4个小时再试做看是否有改善。另外客户端的焊锡条件有异常也会出现焊锡不良。
SMT加工时波峰焊点出现
吹孔是
怎么造成的?
答:
造成的原因:这种现象属于典型的PCB质量问题
。原因有很多种,主要有以下几种:1.
PCB钻孔所用钻头比较钝
,孔表面粗糙,电镀后孔壁存在小孔。2.
电镀质量差
、焊接孔内壁有孔。3.
PCB板加工前存在吸潮的可能
。解决办法:1.加强PCB加工厂家的质量控制,检查钻孔质量。2.检查孔电镀质量,喷锡板不能根据锡层有...
SMT贴片过锡炉后
PCB
出现气泡
孔是什么原因
答:
你所描述的问题应该就是锡吹孔有的厂也直接叫气孔.总体来说原因大概有以下方面因素:1、
PCB存放时间过期或储存不当受潮
,过锡炉时高温锡与受潮的PCB孔内发生反应形成气孔;贴片前可进行适当烤板和延长预热时间来克服或退给厂家进行烘烤处理在使用。2、
PCB厂家孔内铜厚度偏薄造成
。3、PCB厂家在钻孔内孔壁...
PCB
电板过波峰焊以后出现爆
锡是什么原因
?如何解决?谢谢指导!
答:
PCB板孔
壁出现破洞或裂痕时就会出现你所讲的状况,如不信你把出现爆
锡
的孔做个切片分析就会明白了。PCB问题。
为
什么PCB
方
孔
的透
锡
,圆孔的透锡不良呢,方孔和圆孔有什么区别?
答:
方
孔
的透
锡
,圆孔的透锡不良,这是因为方形过孔焊盘接触面积大,圆的过孔焊盘接触面积小。建议,将焊盘尺寸适当加大。
PCB板
在组装过程中过波峰焊时
孔
爬
锡
不良的
原因
都有哪些?
答:
常规的
PCB
都会有表面处理,电镀镍金,
锡
, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的
原因
.可以做做一些SEM&EDS 分析 还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析....
PCB板
经过波峰焊后焊盘上出现好多针孔,就是元器件引脚处焊锡不饱满...
答:
吹孔
或火山孔。通孔焊接时出气造成的,材料问题。是板材受潮了,在插件前烘烤一段时间。还有就是镀孔的尺寸问题。如果你确定工艺没有问题的话,就是板材问题了!
PCB板
在组装过程中过波峰焊时
孔
爬
锡
不良的
原因
都有哪些?
答:
产生
原因
:a)
PCB
预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。解决对策:a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,
锡
波温度...
PCB板
在过锡炉的时候会产生锡球
是什么原因
造成的?
答:
深圳市兴鸿泰
锡
业为您解答:波峰焊中经常出现锡球,主要
原因
有两方面:第一、由于焊接线路板时,线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽,如果孔壁金属层较薄或有空隙,水蒸气就会通过孔壁排出,如果
孔内
有焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼,或挤出焊料在线路板正面产生锡球;第二、在...
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