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电子封装技术历史
对于
电子
元器件里
封装
的用途你知道多少?
答:
BGA
封装
:20世纪90年代随着
技术
的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BG...
什么是MELF
封装
?MELF是哪些英文的缩写?
答:
MELF是圆柱状金属电极无引线接口技术,“MELF”一词来自于这种技术的英文名称“Metal Electrode Leadless Face”。MELF
封装技术
产生于上世纪八十年代后期。它的出现使一些长期困扰业界的问题得以顺利解决。其中最显著的一个是,过去玻璃质地的二极管极易损坏,使用过程需要格外小心。MELF二极管完美地解决了这个问...
为什么要建立SMT实验室
答:
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类
电子
产品领域,并投入世资大力加强基础材料、基础
技术
和推广应用方面的开发研究工作,从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用,仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%,在传真机中增长40%,使日本很快超过了美国,在SMT方面处于世界...
求一篇集成电路芯片
封装技术
论文
答:
3.
封装
面积缩小到BGA的1/4至1/10,延迟时间缩小到极短。曾有人想,当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时,能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装
技术
(SMT)组装成为多种多样
电子
组件、子系统或系统。由这种想法产生出多...
电子封装技术
的发展
答:
内容包括电子制造
技术
概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础,重点介绍了半导体制造工艺、
电子封装
与组装技术、光电技术及器件的制造与封装,系统介绍了...
微
电子封装技术
的内容简介
答:
《微
电子封装技术
(修订版)》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路(IC)发展的不同
历史
时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。全书共分8章,内容包括:绪论;芯片互连技术;插装...
电子封装技术
学什么?以后能干什么?
答:
电子封装
是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造
技术
。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。电子封装是基础制造技术,各类工业产品(...
集成电路
封装
的概述
答:
但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数
电子
系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC
封装技术
做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可...
电子
元器件
封装
:芯片的保护壳
答:
电子
元器件的封装,简单说,就是把硅片上的电路管脚用导线引出,连接到外部接头,方便与其他器件相连。封装形式,就是为半导体集成电路芯片量身定制的外壳。本文将深入探讨电子元器件封装的重要性和
封装技术
的影响。保护芯片电子元器件封装的主要作用是保护芯片,固定、密封、增强电热性能。它能够隔离芯片与外界,防止空气中...
集成电路板是谁发明的,是怎样工作的?
答:
1958年9月12日,基尔比研制出世界上第一块集成电路,成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想,并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。请记住这一天,集成电路取代了晶体管,为开发电子产品的各种功能铺平了道路,并且大幅度降低了成本,使微处理器的出现成为了可能,开创了
电子技术历史
的新纪元,让我们现在习...
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