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电子封装技术历史
电子封装
是什么?电子封装的材料有什么?
答:
电子封装
的最初定义是:保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。一般有三大类封装材料材料:金属,陶瓷,塑料
常见芯片
封装
有哪几种?
答:
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是
封装技术
的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱
电子
等。CSP封装具有以下特点:1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。3....
BGA
封装技术
的未来发展
答:
封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。随着时间的推移,BGA封装会有越来越多的改进,性价比将得到进一步的提高,由于其灵活性和优异的性能,BGA封装有着广泛的前景。正因为BGA封装有如此的优越性,我们也应该开展BGA
封装技术
的研究,把中国的封装技术水平进一步提高,为中国
电子
工业作出更大的...
电子
元件有多少种
封装
方式?
答:
目前,BGA已成为极其热门的IC
封装技术
,其全球市场规模在2000年为12亿块,预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装 随着全球
电子
产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就...
电子
产品的发展
历史
答:
电子技术
是欧洲美国等西方国家在十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,最早由美国人莫尔斯发明电报开始,1875年美国人亚历山大贝尔发明电话,1902年英国物理学家弗莱明发明电子管。电子产品在二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十...
关于
电子
元件的
封装
?像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么?是什么区别...
答:
这些派生的几种封装规格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。QFN-56封装 QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片
封装技术
。现在多称为LCC。QFN是日本
电子
机械工业会规定的名称。封装四边配置有电极接点,由于...
谁知道有关现代微
电子技术
的发展史
答:
微
电子技术
是采用微细加工工艺,在微小的半导体结构内制成微型电子线路或系统的技术。它是伴随集成电路技术而发展起来的一门新技术。微电子技术的形成引起电子设备和系统的设计、工艺、
封装
等方面的巨大变革。它最突出的成就是微处理器。1947年底,美国贝尔实验室研制成了世界上第一个晶体管,微电子技术开始...
跪求(集成电路芯片
封装技术
的发展前景)
答:
采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸),而相对成本却更低,因此符合
电子
产品小型化的发展潮流,是极具市场竞争力的高密度封装形式。 CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进
封装技术
的发展,如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力,拓宽...
倒装芯片工艺是什么?有详细介绍的文章吗?
答:
如果你对倒装芯片工艺的深入了解感兴趣,这里有详尽的156页PPT资料供你参考,但遗憾的是,此处无法提供下载链接,你可以自行搜索或通过专业渠道获取。这是一份深入且全面的资源,可以帮助你更好地理解这种前沿
技术
的运作和应用。总之,倒装芯片工艺是
电子封装
领域的重要里程碑,它带来了诸多优势,同时也带来...
电子
束焊的
历史
发展
答:
其中高压电源是双金属锯带焊接设备的关键
技术
之一,它主要为
电子
枪提供加速电压,其性能好坏直接决定电子束焊接工艺和焊接质量。为此许多电子束焊机制造商及研究机构均对高压电源的可靠性、高压保护、高压打火对焊件的影响进行了研究,并相应制造出具有较高性能的高压电源,以满足不同的电子束焊机的需要。由于...
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