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电子封装技术历史
光电
封装技术
的基本原理是什么?关键技术是什么?
答:
基本原理:器件保护: 光
电子
器件对环境条件比较敏感,例如湿度、温度、尘埃等都可能影响其性能。光电
封装技术
的基本原理之一是提供一个保护层,保护器件免受外部环境的影响。光学性能优化: 封装结构可以通过设计来优化光学性能,例如提高光电子器件的耦合效率、改善光学波导等。电气连接: 光电子器件需要与...
EDA
技术历史
发展
答:
EDA
技术历史
发展 在
电子
设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)出现之前,设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作,这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘(photoplotter)的胶带。到了1970年代中期,开发人员尝试将整个设计过程...
集成芯片的简介
答:
1958年9月12日,基尔比研制出世界上第一块集成电路,成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想,并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。请记住这一天,集成电路取代了晶体管,为开发电子产品的各种功能铺平了道路,并且大幅度降低了成本,使微处理器的出现成为了可能,开创了
电子技术历史
的新纪元,让我们习以为...
电子封装
的电子封装发展
答:
随着
电子技术
的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型
封装技术
的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以
电子封装
的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析,及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检,在线测试...
电子封装
是什么?电子封装的材料有什么?
答:
电子封装
的最初定义是:保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。一般有三大类封装材料材料:金属,陶瓷,塑料
常见芯片
封装
有哪几种
答:
目前,BGA已成为极其热门的IC
封装技术
,其全球市场规模在2000年为12亿块,预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装随着全球
电子
产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后...
电子
元件有多少种
封装
方式?
答:
目前,BGA已成为极其热门的IC
封装技术
,其全球市场规模在2000年为12亿块,预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装 随着全球
电子
产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就...
谁知道有关现代微
电子技术
的发展史
答:
微
电子技术
是采用微细加工工艺,在微小的半导体结构内制成微型电子线路或系统的技术。它是伴随集成电路技术而发展起来的一门新技术。微电子技术的形成引起电子设备和系统的设计、工艺、
封装
等方面的巨大变革。它最突出的成就是微处理器。1947年底,美国贝尔实验室研制成了世界上第一个晶体管,微电子技术开始...
关于
电子
元件的
封装
?像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么?是什么区别...
答:
这些派生的几种封装规格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。QFN-56封装 QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片
封装技术
。现在多称为LCC。QFN是日本
电子
机械工业会规定的名称。封装四边配置有电极接点,由于...
电子
产品的发展
历史
答:
电子技术
是欧洲美国等西方国家在十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,最早由美国人莫尔斯发明电报开始,1875年美国人亚历山大贝尔发明电话,1902年英国物理学家弗莱明发明电子管。电子产品在二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十...
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