中国第一次全面引进集成电路生产线是1980年。20世纪80年代,中美、中日交流日益频繁,中国开始兴起第一波大规模技术引进潮。
1982年10月,国务院成立以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”,重点负责整治因多头引进、重复布点造成的混乱现象。提出“六五”期间国家集成电路工业“建立南北两个基地和一个点”的发展战略。
之后中国第一块大规模集成电路诞生时,美国才刚刚推出1KB动态随机存储器(DRAM)。据专家估计,中美之间的技术差距大约为一代水平。
扩展资料
一、电路发展:
1986年,电子部又提出“七五”期间集成电路产业“531”发展战略,即普及推广5微米技术,开发3微米技术,进行1微米技术科技攻关。主要路径是从美国和日本引进相关技术和设备。
电子部又提出“加快基地建设,形成规模生产,注重发展专用电路,加强科研和支持条件,振兴集成电路产业”的发展战略。并决定实施了“908”“909”工程。
希望通过“以市场为导向,以CAD开发为突破口,产学研用相结合,以我为主,开展国际合作,强化投资,加强重点工程和技术创新能力的建设,促进集成电路产业进入良性循环。”先后花费100多亿元从美国和日本引进生产线。
二、领先技术:
随着数字技术的迅猛发展,原来市场占有率极高的模拟电视机、影碟机、录像机、收录机、组合音响、电唱机等低端消费类电子产品逐渐淘汰。
国内有竞争力的品牌电视很快从20世纪90年代的50多个减少为10个左右,空调从110个减少到8个,冰箱从75个减少到10个,洗衣机从80个减少到7个。
低端消费类电子产品的更新换代,造成了低端芯片市场的迅速萎缩。相反,与智能手机、车载电子和平板电脑等有关的中、高端芯片市场则稳步上升。