第1个回答 2019-11-14
1、根据产品规格书,以下图为例来说明如何封装。
2、tool-component
wizard。
3、选择要封装的类型DIP。
4、根据规格书选择过孔及焊盘的大小。
5、根据规格书选择过孔上下和左右的间距,边框丝印的大小,选择默认的即可。
6、根据芯片实际管脚填写数量,填写你想输入的封装名字,这里还是按照芯片的实际名字来命名。
7、点击next-finish
后出现封装完的图形,这样一个标准的封装元件器基就做好了。
第2个回答 2019-04-30
Tools
-
Rename
Component
命令,可百以重命名;
在SCH
Library面板的Components列表中选择元件度,双击知元件名,打开Library
Component
Properties对话框,可以道设置属性内;
在库元件属性对话框的容Models区域单击Add按钮,从弹出的下拉列表中选择Footprint选项,可以设置封装。
第3个回答 2020-01-16
如果是直接修改名字,选中字符后右击选择-特性,直接弹出注释就可以修改了。本回答被提问者采纳