近日，国家发改委回应芯片项目烂尾现象，表示下一步将重点做好：加强规划布局、完善政策体系、建立防范机制、压实各方责任。
1、加强规划布局
按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。
2、完善政策体系
加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。
3、建立防范机制
建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。
4、压实各方责任
坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
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千亿芯片项目“烂尾”
近日，有记者探访到，武汉弘芯半导体千亿级项目现场已烂尾。据报道，项目似乎因拖欠工程款而完全停工，现场也如烂尾楼一样凋敝。原本号称投资 1280 亿元的半导体项目，如今危机重重，还要拿光刻机去抵押，造芯梦碎了一地。
这个工地位于武汉市临空港经济技术开发区的国家网安基地，面积之大，相当于 59 个足球场。根据视频，现场没有一点施工的迹象：网安大道一侧的厂房还是毛坯，施工器材摆放凌乱，楼旁荒草丛生。
更有媒体报道，甚至，高楼旁的空地上，还有一小块地被开垦成了菜园，里面丝瓜、辣椒等各类蔬菜长势喜人,可见此地荒废已久。
投资超千亿、运行了三年，曾经备受期待的国产芯片项目如今人去楼空，只剩下一个荒芜工地，还有将大陆仅有的一台 7nm 光刻机拿去抵押的唏嘘。