无铅锡膏中银的含量跟其可焊性的关系? 锡铋银/锡银铜的不同比例时可焊性的变化时怎样的?

如题所述

银可降低合金的表面张力(即提高可焊性),降低熔点,提高强度等作用。追问

这个知道的,如果是做FPC板的话 其焊接温度要求不超过230℃时,那种比例好一些,锡铋银的比例,银低于1%是肯定不行了...

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第1个回答  2012-07-14
银可以改善浸润性,改善焊接性能,SNBIAG的焊接性能肯定要比CU的好,但是CU价格便宜点,焊接强度稍微大一点点
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