1、CPU和gpu不同:
CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺,发热量很大且耗电。
厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的。
2、制造工艺不同:
厚机的话,芯片的制造工艺有差别,薄机主板集成度更高,省料。
3、厚度区别:
薄机好,散热好,厚机散热不好有GPU脱焊的问题。
你的意思是不推荐买厚机么 我想买个破解的
追答看错了,刚刚的价格不是2手的。想买2手的话,厚机也不推荐。想一想即使是最后一批厚机到现在已经多少年了。2手破解薄机2000左右。不过有钱还是别入2手,毕竟是电子产品。游戏玩z可以考虑2手
我说玩z入2手的是游戏盘
追问看到个硬降机 1450 硬降是什么啊 有问题么 求回答 可以加分
追答硬降简单的说就是把机子打开,焊上芯片。软破只是通过刷系统实现破解。俩者主要的区别在于把是否拆机。只有1000型和2000型能软破,3000与4000都只能用e3硬破。软破现在也基本上全是2手的,硬破有全新的。不过既然lz已经决定买2手,软破也可以考虑。关于ps3破解的问题和游戏下载可以到多玩ps3论坛,那里玩破解的多
看到个硬降机 1450 硬降是什么啊 有问题么 求回答 可以加分
追答硬降 就是 硬件降级(降系统)因3000、4000机型原生系统超过3.55 而PS3主机破解系统 说实话基本停留在3.55 (就算是现在的4.55系统 也是从3.55升上去的自制系统 而非官方系统的破解)
而原生系统在3.55以上的机型 因软降无法使用 故而采用硬降 具体方法就是讲PS3拆机 并焊入E3芯片使主机可以进行软降的破解手段