揭秘半导体工艺材料的精密世界
在半导体产业链的璀璨明珠中，湿电子化学品扮演着至关重要的角色。这是一种高纯度的特种试剂，应用于微电子和光电子行业的核心技术中，分为通用和功能性两个类别，如清洗液、刻蚀液等。根据下游应用，如集成电路、显示面板和光伏电池，它们对纯度的要求各不相同。SEMI将湿电子化学品分为五个等级，集成电路需要G3或更高，显示面板则在G2至G3之间，而光伏电池则要求G1的纯度。这个领域对材料品质的追求极高，工艺复杂，涉及到原料处理、纯化和精确混配等环节，且需要严格的认证和深厚的技术实力与资金投入。
前景展望
全球湿电子化学品市场正以惊人的速度扩张，尤其在中国，2018年至2021年的复合增速超越全球平均水平。集成电路、显示面板和光伏电池的需求是推动市场增长的主要动力。竞争格局主要集中在日美欧，然而，中国大陆市场中，欧美和日本企业占据较大份额。国内企业，无论是专业型还是平台型，都在积极抢占市场份额。
聚焦于CMP抛光材料
化学机械抛光(CMP)是集成电路制造中的关键技术，它结合化学腐蚀和机械研磨，确保表面的高精度平整。从研发初期到如今的拓展期，CMP技术始终与半导体工艺节点紧密相连。随着技术的发展，inFET和TSV等新领域成为研究的重点。CMP工艺涉及抛光头、研磨盘、清洗刷等设备和抛光液、抛光垫、钻石碟等一系列核心材料。其中，抛光液按工艺环节分类，磨粒材料如二氧化硅、氧化铝等，垫材料则有多种类型，如磨料垫和无磨料垫，以及硬度和材质的差异。CMP产业链的核心在于抛光液和垫材料，它们与上游研磨颗粒、添加剂等紧密相连，广泛应用于晶圆制备的下游。
在全球抛光液市场，卡博特占据主导地位，而抛光垫市场则由陶氏杜邦主导。靶材是溅射沉积过程的基石，根据制备方法和形状，靶材在半导体、显示和太阳能电池等多个领域中发挥重要作用。中国靶材市场中，平板显示占据主导地位，而半导体和磁记录应用紧随其后。全球高纯金属产业高度集中，日本和美国厂商占据主导，如日矿金属和霍尼韦尔。半导体前驱体作为关键材料，市场预计将持续增长，中国雅克科技等企业已有所布局。
在半导体石英制品领域，外资厂商如迈图、贺利氏、东曹占据主导，国产份额相对较少。国内企业如菲利华和石英股份在该市场中崭露头角。半导体工艺材料的精密与多元，让我们期待下一部分的封装材料揭秘。