芯片的制造过程，涉及多个精密细致的环节，首先是芯片设计，根据需求生成设计图样。这个过程决定了芯片的性能和结构。原材料是纯净的硅，通过精炼石英沙得到，然后制成硅晶棒，进一步切割成薄薄的晶圆，这是制造集成电路的基础。
接下来是晶圆涂膜，使用光阻材料以增强其抵抗氧化和耐温性能。然后是至关重要的光刻显影和蚀刻步骤，利用对紫外光敏感的化学物质，通过遮光物控制曝光区域，形成二氧化硅层，这是晶体管和其他电路的基础结构。
掺杂杂质的工艺则决定了晶圆的导电特性，通过离子注入改变晶粒的电性，形成P型或N型半导体。对于复杂芯片，这个过程需反复进行，形成多层立体结构，如多层PCB板。
晶圆测试阶段，每个晶粒都要进行电气特性检测，庞大的晶粒数量要求生产过程规模化，以降低单位成本。封装则是将制造完成的晶圆固定，根据用户需求和环境因素选择不同形式，如DIP、QFP等。
最后，完成的芯片经过测试、剔除不良品，再进行包装，整个制造流程至此全部结束。这些步骤确保了芯片的质量和适用性，也决定了芯片的市场竞争力。
指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。