目前世界上晶圆厂三巨头应该是台积电，三星和Intel。（还有一些诸如联电，GlobalFoundries技术实力都不能和这三家相比）感觉台积电和三星都通过代工晶圆赚的盆满钵满。而同时拥有芯片设计和生产能力的Intel却有着较低的利润率。貌似Intel同时维持芯片设计和生产的成本相当巨大。首先Intel是给其他企业做过代工的。抛开LG不提，展讯的64位LTE芯片平台SC9861G-IA就是Intel的14nm制程代工。而在2013年Intel就在投资者大会上说过对所有芯片企业开放代工服务，这已经是四年前的事情了，自然说的Intel不愿意给其他厂商代工是不存在的问题。成本问题和竞争问题。在半导体行业，制程水平基本上是Intel＞TSMC＞三星＞GF。但是作为IDM厂商的Intel并不是不是单纯的代工厂，自家的产品会占用产能不提，制程越先进的工艺研发成本越高，而均摊在每个产品上也会直接提高终端成本。举个简单的例子，高通660现在的成本是25-35美元，假如换成Intel代工这个数字还会上涨5-10美元。假如你让Intel给终端企业一个和三星相同的报价，90%的用户都会去选择拥抱Intel，但是这是不现实的。再来说竞争问题。上面提到的展讯也好，还是Intel自己说面向所有企业开放，说到底和Intel合作的企业都是互补远远少于竞争的企业——让Intel用14nm或者10nm来给AMD代工ryzen，现实吗？不现实。那么再反问一个问题，以Intel自家产品的定价，你说是用生产线做扣肉和Xeon利润高呢还是代工高呢？顺便说一件事，当年老乔打算找Intel代工，但是Intel要求iPhone打上intelinside的logo，遭到苹果高层的强烈反对，这事就无疾而终。
日前，在美国旧金山举行的2016年英特尔信息技术峰会（IDF2016）上，英特尔公布了一个令人震惊的消息，该公司已获得对手ARM控股的技术授权，它将允许英特尔向第三方半导体公司提供其最为先进的10纳米生产线，制造智能机所使用的最复杂芯片。作为世界最先进的制程工艺，这是英特尔晶圆代工厂首次对X86以外构架开放，在首席执行官科再齐的带领下，英特尔正说服其他芯片制造商使用该公司的工厂来制造芯片。有分析师认为，英特尔选择拥抱竞争对手的技术，是PC市场继续下滑、利润丰厚的服务器芯片市场增长放缓之际的无奈转身。有中国分析师表示，中国客户海思、展迅和瑞芯微可能是英特尔第一批代工客户，展讯找英特尔代工的事情应该谈了快两年，三星和台积电格局占据先进ARM芯片产能的时代将被打破。
英特尔（Intel）决定取消下一代Atom移动处理器的开发，被外界视为英特尔在全球移动芯片市场一大挫败象征，然据称英特尔投入100亿美元在发展移动市场，却未见明显收获的一大主因，可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式，造就不同制程重要性思维有关。据ExtremeTech网站报导，当前全球半导体产业主要由台积电、英特尔、三星电子以及（SamsungElectronics）及GlobalFoundries等四家业者盘据，其中台积电、三星及个别的是GlobalFoundries为纯晶圆代工厂，只负责为外部客户制造芯片，并非为自家企业设计、推出及自售芯片产品。即使三星有为公司内部打造部分客制化芯片，但基本上大部分晶圆业务仍是为外部客户做代工为主。
