在电子产品的精密制造中，回焊炉的温度控制是决定产品质量的关键因素。本题聚焦于通过数学模型解析集成电路板生产中的炉温曲线问题，以理论模拟优化实际生产过程。
回焊炉内部划分为11个小温区，分为预热、恒温、回流和冷却四个功能区域，每个小温区有明确的温度设定，如小温区1-5预热至173ºC，小温区6恒温198ºC，小温区7加热至230ºC，而小温区8-9为257ºC。炉前和炉后区域以及温区间的间隙温度受相邻温区影响，车间环境保持在25ºC。
当设定好各温区温度和传送带速度（如78 cm/min）后，焊接区域中心的温度变化规律是解答本题的基础。通过建立数学模型，我们可以预测在特定条件下，如小温区3、6、7中点以及小温区8结束处的温度分布，进而绘制出炉温曲线。温度传感器在焊接区域中心温度达到30ºC后开始记录，且模型需考虑温度传感器的工作特性。
利用热传导方程，结合最小二乘法拟合实验数据，我们可以计算出在特定条件下的温度变化。通过有限差分法解出温度分布，描绘出焊接区域中心的温度变化曲线。具体步骤包括离散化方程、求解线性系统以及温度曲线绘制。
对于问题2，通过优化模型，结合制程界限，我们可以找到允许的最大传送带过炉速度。这需要在满足产品质量要求的前提下，调整速度参数，确保模型稳定运行。
问题3的目标是找到炉温曲线，使其在217ºC以下区域尽可能均匀，同时峰值温度不超过限制。这需要运用数值积分和优化算法，找到面积最小的曲线，以及对应的温区设定和速度参数。
在满足制程界限的同时，问题4要求炉温曲线在峰值温度两侧对称。通过分析数据的冗余度和面积差，可以进一步优化炉温曲线，同时给出温区设定和速度的最佳值。
总结来说，解答这些问题的核心在于构建精确的热传导模型，然后运用数值方法和优化技术，找出最佳的温区设置和过炉速度，确保炉温曲线既满足工艺要求，又高效稳定。对于更深入的编程和论文撰写需求，可进一步探讨。