行业知识
Industry knowledge
什么是半导体
半导体上下游发展
#半导体行业分析
#军工产业链之上中下游
半导体行业分析
半导体产业所需材料主要包括硅片、光刻胶、靶材、抛光液抛光垫和电子特气等。
除了硅片以外，大部分材料都属于一般性化工产品，不需要特殊的专门适配半导体产业的设备，相关行业的龙头都是传统化工巨头，半导体产业属性并不浓厚，一般也不会被纳入半导体设备的研究范围中。
硅片的制造过程主要包括精炼提纯、拉晶、切片、抛光等步骤。
硅原料会先被高温化学反应熔炼提纯。之后在高温液体状态下被拉铸成单晶硅锭，硅锭再被切割为硅片，经过打磨抛光等之后就可以送至晶圆厂进行加工。相关设备和技术都是针对硅即其他半导体材料特性设计，技术含量相对而言不算很高，但近年来随着下游制造的精密度增加，对于材料的纯度要求也在提高。
半导体行业主要是做集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
生活中所有的物体按照导电性大致可分为三类:导体、半导体、绝缘体。
半导体:电导率介于绝缘体及导体之间。
半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质(称为掺杂)来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。
广义上的半导体设备包括半导体材料制造设备、半导体加工设备(狭义上的半导体设备)和半导体封测设备三部分，分别服务于半导体制造产业链中的原料制造、晶圆加工和封装测试三大环节。
产业链上中下游
上游:上游是整体半导体产业的底层基础，为半导体的产业提供支撑，由半导体材料和半导体设备构成。
其中涉及的材料有铜材、硫酸、十种有色金属等精细化工厂和光刻机、检测设备等设备供应商。
在原料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料，供应呈现相对稳定的趋势，受价格影响因素较小，因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力。
中游:为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器，其中集成电路的规模最大。
据数据统计，2015年以来我国集成电路产业销售额持续增长，2020年销售收入达8848亿元，同比增长17.01%。
下游:则为半导体的具体应用领域，涉及消费电子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。