打底层采用150A电流，填充层可以采用180-200A电流值。
根据焊接层次选择电流值，打底层采用较小电流值，填充层采用较大电流值，而盖面层电流值相对减小。焊接平对接，开坡口采用多层多道焊，打底层采用150A电流，而填充层可以采用180-200A电流值。盖面层采用减小10-15A的电流值，保证成型美观，没有咬边等
焊接缺陷。
如果是全位置焊接（包括平、横、立、仰各种位置）选择的焊接电流值应该是全能电流值，取立焊电流值。而焊接水平固定管子对接时采用的是全位置焊接电流，取立对接的焊接电流值。
扩展资料：
焊接要求规定：
1、适宜的焊接速度是以焊条直径、涂料类型、焊接电流、被焊接物的
热容量、结构开头等条件有其相应变化，不能作出标准的规定。
2、电弧的长度与焊条涂料种类和药皮厚度有关系。但都应尽可能采取短弧，特别是低氢焊条。电弧长可能造成气孔。短弧可避免大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属，形成氧化物等不良杂质而影响焊缝质量。