硬件工程师对应计算机科学与技术、电子科学与技术、微电子等专业。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。
集成电路的发展：
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高。
但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，集成电路持续向更小的外形尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能。见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。
以上内容参考：百度百科-芯片
微电子专业：高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验。
芯片设计方面，主要有两个大方向：模拟芯片设计、数字芯片设计。最具优势的专业是电子工程系微电子专业，模拟还是数字，这取决于自己的兴趣和你的第一份工作。通常来说，模拟设计更依赖经验传承，而数字设计更依赖完美算法、精密流程和快速迭代。
芯片制造方面，主要有四个大方向：半导体原料厂、晶圆代工厂、封装测试厂、设备供应商。最具优势的专业是材料系材料物理专业。
扩展资料
光电信息技术是由光学、光电子、微电子等技术结合而成的多学科综合技术，涉及光信息的辐射、传输、探测以及光电信息的转换、存储、处理与显示等众多的内容。
光电信息技术专业将光、电信息科学融为一体，着重培养具备光电信号获取、光通信、光电信息处理、光存储、光显示、光电信息应用等方面的基础知识、基础理论、基本技能，能在工农业生产、国防军工、生物医疗、环境监测。
就业方向：
毕业生可在工农业生产、国防军工、生物医疗、环境监测、文化娱乐、科学研究等领域相关的行业与部门，侧重从事光电信息技术与系统相关产品的设计、制造、开发、应用、研究、教学、管理、营销等方面工作。
参考资料来源：百度百科-IC设计工程师
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至于高考报名要看具体的大学，不同的大学专业结构不同，但整个专业的大方向是一样的。
硬件工程师需要熟悉计算机市场。制定计算机装配计划；能够选择和组装必要的硬件设备，能够合理配置和安装计算机和外设；安装及配置电脑软件系统；维护硬件和外围设备；清晰地描述计算机硬件和软件的故障。
扩展资料：
行业需求：
1、熟悉电路设计、PCB板、电路调试，熟练使用PROTEL等电路设计软件。
2、熟悉常用电子元器件的应用，熟悉各种元器件和材料的检索。
3、掌握常用的硬件设计工具，并调试仪表的使用。
4、熟悉嵌入式系统的硬件和软件开发。
5、积极的工作态度，良好的沟通能力和团队合作能力。
6、独立设计完整的电子产品，能看懂英文产品规格书。
参考资料：百度百科-硬件工程师
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