谁知道SMT是什么机器用什么材料

Question

我下午去面试SMT但是我不了解，请知道的说下谢谢

Answer 1

不好意思，今天才看到这个问题，虽然耽误了你的面试，但是希望能对你有用。 1、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology）的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。2、SMT的特点　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　　
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
3、SMT 基本工艺构成要素
　　流程：印刷（或点胶）--> 贴装 --> 固化-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
印刷---其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶---因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装---其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化---其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接---其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗---其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测---其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修---其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

Answer 2

SMT(Surface Mount
Technology，表面贴装技术)是一种电子组装工艺技术，主要用于将电子元器件贴装到电路板(如PCB板)上。SMT工艺中涉及到的主要材料有以下几种：
1. PCB板：PCB板(Printed Circuit
Board，印制电路板)是SMT工艺的基础，用于承载电子元器件和连接元器件之间的电气路径。PCB板通常由绝缘材料(如玻璃纤维)、铜箔和覆铜层压板等材料制成。
2.
电子元器件：电子元器件是SMT工艺中需要贴装到PCB板上的零件，包括电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等。这些元器件通常采用片式封装，以实现电子产品的小型化和轻量化。
3.
贴片胶：贴片胶(Paste)是一种用于暂时固定电子元器件的粘合剂，通常在元器件贴装前涂覆在PCB板上。贴片胶的成分主要包括树脂、固化剂、填料和溶剂等。
4. 焊锡膏：焊锡膏(Solder
Paste)是一种用于连接电子元器件和PCB板的焊接材料，主要成分包括焊锡粉、助焊剂和溶剂等。在SMT工艺中，焊锡膏通常通过丝网印刷或点胶的方式涂覆在PCB板上，然后在回流焊接过程中将元器件固定在PCB板上。
5. 回流焊炉：回流焊炉(Reflow
Oven)是SMT工艺中用于焊接电子元器件和PCB板的设备。回流焊炉通过加热使焊锡膏熔化，实现元器件和PCB板之间的电气和机械连接。
6.
清洗剂：清洗剂(Cleaner)用于在SMT工艺过程中清洗PCB板和元器件上的污渍和残留物，以保证焊接质量和产品质量。清洗剂通常包括水基清洗剂和溶剂型清洗剂两种类型。
7.
其他辅助材料：在SMT工艺中，还可能用到其他辅助材料，如钢网(用于丝网印刷焊锡膏和贴片胶)、吸嘴(用于吸取和贴装元器件)、胶带(用于固定元器件和PCB板)等。