锡铜高温下反应会生成Cu6Sn5,温度降低后那个Cu6Sn5会消失吗?麻烦你告诉一下我 谢谢

如题所述

焊料在高温下生成Cu6Sn5形成完整的焊接,若温度降低后Cu6Sn5消失则无法形成新的合金,也就是说无法形成焊接。所以不会随温度降低而消失。
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第1个回答  2009-12-29
锡和铜高温之后反应,不产生气体
在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
第2个回答  2012-08-24
Cu6Sn5是连接基体的金属间化合物,所以不会消失,不过如果焊接温度高而且时间长则还可能形成Cu3Sn,Cu3Sn相对较脆。
第3个回答  2009-12-30
恩 对!
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