英特尔处理器尾标的字母H代表了什么？

Question

如题所述

Answer 1

对于笔记本电脑来说，cpu型号后面的H字母是表示高电压的意思。这代表着高性能和高功耗。从你们最熟悉的字母——k开始，k代表这款处理器不锁频，意味着如果你有一块可以超频的主板，就可以轻松给U超频，像大家熟悉i7-8700K就是一颗可以超频u，配上Z370主板即可满足你超频的需要，不带k的处理器超频能力非常有限 ，所以你想超频，请认准并且选择k。如果后面什么字母都不带的就是表现普通锁频的CPU型号。

接着是字母X，它表明这是一颗非常高端，不锁倍频的消费级CPU，有着最多的核心，最高的价格，而现在最高端的是酷睿i9-7980XE，X代表着至尊版。这系列U的豪华座驾是X299主板。

i9还有字母T，如i7-8700T这些处理器仍然能够装进标准的LGA桌面插槽，不过它们是低功耗的，所以常见于电源更小，或者散热更弱的电脑上，比如SFF或者一体机上。还有些字母表示一些有趣的显卡配置，如果你看到款处理器末尾带P,就表明这颗桌面处理器不带核芯显卡，如果你横竖都要用独立显卡，可以省下一些钱。而新款G系CPU内置了RX Vega显卡。

高端笔记本中会出现HK的CPU，这里的K也是一样的意,可以超频。接下来的是H，官方给出的意思是“高性能显卡”，用来代表英特尔高端，功耗也更高的移动平台产品。还有，很多性能更强的处理器，在型号末尾还有个Q,这代表四核心，这就是为什么在更贵的笔记本经常能见到HQ。此外，移动处理器上会出现字母U和Y，U代表超低功耗，Y意味着极地功耗、极地电压。U系和Y系列处理器移动平台，比起性能，这类设备更注重节约电量，部分Y系列CPU的TDP甚至不到5瓦。

最后我还想说到是，英特尔有个M后缀，以注明这个处理器是移动版的，不过现在这个后缀，只用于移动工作站上的至强处理器。

Answer 2

Intel处理器尾缀为H是BGA封装的意思。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。本回答被网友采纳

Answer 3

intel处理器的后缀字母含义如下：
1、 台式机处理器部分
后缀+X至高性能处理器;
后缀+E代表嵌入式工程级处理器；
后缀+S代表低电压处理器；
后缀+K代表不锁倍频处理器；
后缀+T代表超低电压处理器；
后缀+P代表屏蔽集显处理器。
2、 笔记本处理器部分
后缀+ M代表标准电压处理器；
后缀+ U代表低电压处理器；
后缀+ H高电压且不可拆卸处理器；
后缀+ X代表高性能处理器；
后缀+ Q代表4核心至高性能处理器；
后缀+ Y代表超低电压处理器。
若同时具有两个字母组合的，含义分别是字母的组合。

Answer 4

Intel处理器尾缀为H是BGA封装的意思。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。

Answer 5

表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!表示不可拆卸!所以无法手动升级, 好处是散热效率高!