PCB板制造工艺流程

如题所述

1. PCB生产工艺流程
即印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
2. 印制板在电子设备中的功能
为电子元器件提供固定和装配的机械支撑;实现元器件之间的布线和电气连接或电绝缘;提供所需的电气特性,如特性阻抗等;为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查备圆键、维修提供识别字符和图形。
3. 印制板基本术语
在绝缘基材上,按设计制成印制线路、印制元件或两者的结合,称为印制电路;在绝缘基材上,提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路,不含印制元件;印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制线路板,简称印制板;按基材的刚性或挠性,印制板分为刚性印制板和挠性印制板;按导体图形的层数,可分为单面、双面和多层印制板;导体图形外表面与基材表面在同一平面上的印制板,称为平面印板。
4. 印制板的优势
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,实现了电子元器件的自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,确保了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
5. 印制板的发展
印制板从单层发展到双面、多层和挠性,各自保持发展趋势。由于不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展,印制板在电子设备发展中保持强大的生命力。
6. 印制板技术水平的标志
对于双面和多层孔金属化印制板,技术水平以大批量生产的印制板在2.50或2.54mm标准网格交点上,两相邻焊盘之间能布设导线的根数作为标志。导线布设越密,印制板密度越高,技术水平越高。
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