第1个回答 推荐于2017-09-04
常见锡膏的熔点有138°(低温),217°(高温),低温是锡铋组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏,锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言,合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低,且根据合金的种类和含量的不同,其熔点也是不同的。锡膏,会根据不同的要求,搀和不同的添加物,制成不同品种的锡膏,于是其熔点也就有了差异了
低温锡膏与高温锡膏是相对而言,一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。
常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C
带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C
无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C
无铅合金. Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5 Tmelt = 217-221°C
高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C
低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C
Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。
第2个回答 2024-01-03
首先,从成分上来说,低温锡膏和高温锡膏的主要成分是相同的,都是由锡粉、导电粉、悬浮稳定剂、助剂等组成。然而,低温锡膏中的焊锡粉的熔点较低,通常在183°C以下,而高温锡膏中的焊锡粉的熔点则在230°C以上。这是因为低温锡膏通常在较低的温度下使用,而高温锡膏需要在高温环境下进行操作。
其次,在使用特性上,低温锡膏和高温锡膏也有得以区分。低温锡膏由于其熔点较低,因此在焊接过程中对于焊接对象的影响较小,可以有效减少由于温度过高而引起的组件损伤。同时,低温锡膏的冷凝速度较快,焊点硬化时间短,能够提高生产效率。而高温锡膏由于需要在高温环境下进行操作,因此对于一些温度敏感的组件或材料来说可能会有较大的影响,同时也需要更高的焊接温度来保证焊接质量,这就要求焊接操作者需要具有更高的技术要求。
第3个回答 2010-09-08
主要是熔点不一样,
第4个回答 2012-09-27
晨日科技的锡膏质量很不错!研发实力很强,专为客户解决难症!