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数字集成电路设计流程是怎样
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推荐答案 2017-08-06
分为正向设计和反向设计
正向设计就是明确产品功能,然后一步步向下实现,从功能→系统→逻辑函数→电路→版图→制造→(检测)
逆向设计说得好听,我觉得就是“抄袭”
买来外国的芯片→拆开管壳→去除各种胶→用显微镜观察→画出版图(金属互联线)→改一点(这个是必须的,完全一样就算侵权)→制造→(检测) 最后的成品在功能上也要和原产品有点不同才可以 现在国内大部分设计厂商都是逆向设计
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正向设计就是明确产品功能,然后一步步向下实现,从功能→系统→逻辑函数→电路→版图→制造→(检测)逆向设计说得好听
,我觉得就是“抄袭”买来外国的芯片→拆开管壳→去除各种胶→用显微镜观察→画出版图(金属互联线)→改一点(这个是必须的,完全一样就算侵权)→制造→(检测) 最后的成品在功能...
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答:
正向
设计
就是明确产品功能,然后一步步向下实现,从功能→系统→逻辑函数→
电路
→版图→制造→(检测)逆向设计说得好听,我觉得就是“抄袭”买来外国的
芯片
→拆开管壳→去除各种胶→用显微镜观察→画出版图(金属互联线)→改一点(这个是必须的,完全一样就算侵权)→制造→(检测) 最后的成品在功能...
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