第1个回答 2024-01-15
以下是SMT加工的十大步骤:
1. 设计电路板(PCB):根据产品需求和功能设计电路板,并确保其符合相关标准和要求。
2. 元器件采购:根据电路板设计所需的元器件清单,采购所需的元器件。
3. PCB制作:使用专业的PCB制作设备制作电路板,包括印刷电路板的制作和组装。
4. 贴片技术(SMT):使用贴片机将元器件贴合到印刷电路板上。此过程涉及到对元器件的识别、取料和贴合。
5. 焊接:使用热风炉、回流炉或波峰焊接机等设备,将元器件焊接到印刷电路板上,以确保其稳固连接。
6. 质检:对焊接后的印刷电路板进行质量检查,确保所有元器件都正确焊接并没有任何问题。
7. 测试:对已完成的电路板进行功能和性能测试,确保其符合产品规格和要求。
8. 安装外壳:根据需要,将电路板安装到产品外壳中,并进行固定。
9. 最终测试:对整个产品进行最终测试,确保其功能、性能和质量满足要求。
10. 包装和交付:将已完成的产品进行包装,并按照客户需求进行交付。
请注意,具体的SMT加工步骤可能会因不同的制造商和产品而有所差异,以上仅为一个常见的SMT加工流程概述。
第3个回答 2021-10-20
SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。
工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
1、锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3、回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
5、维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
6、分板
其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。