第一部分： THT实训
第一部分序言：通孔安装（英文缩写THT），在20世纪60-70年代时其代表元器件有：晶体管、轴向引线元件；其安装基板为：单、双面PCB；安装方式—手工/半自动插装；焊接技术：手工浸焊；20世纪70-80年代，代表元器件有单/双列直插IC、轴向引线元器件编带；安装基板为：单面及多层PCB；安装方法：自动插装；焊接技术—波峰焊、浸焊、手工焊。
实验目的：通过THT实习、了解THT产品生产试制的全过程、熟悉基本工艺过程、训练动手能力、培养工程实践观念。
实验内容：通过手动完成各种THT元器件及导线的焊接，将成品板A板、实习自制板B板用排线连接在一起，最后制成成品。
实验器材：电烙铁、印制电路板（A板和B板）、锡丝、排线、导线、各种THT元件、拔动开关、十字插头线、电源变压器、机壳元件、成用表等。
实验过程：①检测元件 ②按照印制板装配焊接图手动焊接安装各元器件 ③全部焊接完成后按印制板装配图检查无吴后整机装配 ④检测整机安装情况 ⑤通电检测电路是否能够正常运行 ⑥如果电路无法正常工作则进行故障检测。
第一部分完
第二部分： SMT实习
第二部分序言：电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。
安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。20世纪70年代问世80年代成熟的表面安装技术（Surface Mounting Technology缩写SMT）已经在很多领域取代了传统的通孔安装（Through Hole Technology缩写THT），并且这种趋势还在发展。预计未来90%以上的产品将采用SMT。所以我们安排了这一部分内容的学习。
实习目的：通过SMT 实习，了解SMT的特点、熟悉基本工艺过程、掌握最起码的操作技艺、掌握小型SMT 设备的使用方法。
实习内容：用小型SMT设备（焊膏印制机。台式自动再流焊机）进行片状电阻、片状电容、表面贴装分立元器件、表面贴装集成电路的安装。
实验过程：用焊膏印制机在印制电路板上印上焊锡膏，然后用摄子将片状阻容元件、表贴元件在印制电路板上相应位置将其贴放好。最后将贴有元件的印制电路板送入台式自动再流焊机进行焊接。
第二部分完。
第三部分：制作水晶接头（RJ45）
实验目的：了解和掌握网络连线的两种接线标准，学会RJ45接头的制作过程。
实验器材：双绞线一根、水晶接头4个、测试仪器一个、专用钳子一把。
实验过程：实验过程较为简单，不作详细说明。
第三部分完。
实训心得：
在以前的课程设计时，初次接触到焊接工艺，当时只是充满好奇心，并没有全身心的投入到其中去。制作过电路板和焊接过程中马马虎虎、草草了事，并没有仔细注意每一个环节，当时由于粗心大意或不了解焊接工艺，并且未掌握基本的焊接技术，导致最后未能得到满意的作品。这次实训，我总结了课程设计的经验和教训，认真听从指导老师的指导，牢记指导老师的讲解。在实训过程中，脚踏实地、努力做好第一步，最后获得了自己满意的结果。
在这次实训中，我懂得了焊接的基本原理。也掌握了更多的焊接技术，比如：如何防止虚焊和脱焊、如何把握焊接的时间等等。同时这次实训中我也知道认认真真、脚踏实地地焊接每一个焊点才能得到一件成功的作品。所以焊接过程十分重要，工厂的自动化焊接过程也是同样的道理。因此我们要认真学好各门课程，在以后的工作过程中才能做出出错率极小的自动化机械为人类劳动。
在此我不定期要感谢各位指导老师在这次实训过程中给予我们耐心的讲解和热情的帮助。
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