pcb板的制作工艺流程：
1、开料（CUT）
把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
6、退膜
用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。
7、蚀刻
用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。
8、绿油
把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
9、丝印字符
把需要的文字和信息印在板上。
10、表面处理
因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
11、成型
让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
12、测试
检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。
13、终检
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2023-09-22
PCB板制作工艺主要包括以下主要步骤：
设计原理图和布局：使用专业的电路设计软件，绘制电路连接图，并确定电路元件的位置、尺寸以及布局规则。
PCB设计：根据原理图和布局规则，利用PCB设计软件进行PCB的设计。设计包括布线、铺铜、添加元件引脚和导线等。
输出Gerber文件：完成PCB设计后，将设计结果导出成Gerber文件。Gerber文件是一种标准的PCB生产文件格式，包含了电路板的层叠信息、元件位置和焊盘等数据。
PCB制版：拿到Gerber文件后，制板厂商将根据该文件进行PCB制版。制版包括涂覆感光胶、曝光、显影和蚀刻等步骤，最终形成有电路走线的铜板。
电镀：经过制版后的PCB板需要进行电镀处理，以增加电路走线的导电性和抗腐蚀能力。这一步包括表面处理、酸洗、钝化和镀铜等过程。
钻孔：在PCB板上需要钻孔以安装元件和连接层板。这个工艺步骤使用钻床对板材进行定位钻孔，确保孔径和位置的准确性。
下料：经过钻孔后，根据设计要求对PCB板进行下料。包括将板材切割成所需尺寸，并进行边缘抛光处理，以使板材平整光滑。
焊盘覆盖：为了方便元件的焊接，对PCB板的焊盘进行处理。覆盖材料可以是焊膏或者喷镀锡。
元件安装：在焊盘覆盖完成后，使用自动贴片机或者手工方式将元件精确地安装到PCB板上。同时进行焊接，确保元件与焊盘之间的可靠连接。
清洗和检测：完成元件安装后，对PCB板进行清洗，去除表面的残留物。然后进行严格的电气性能测试和外观检查，以确保PCB板的质量。
终板测试：进行完检测后，进行终板测试，验证PCB板的性能是否符合设计规格。测试包括连通性测试、电气特性测试和可靠性测试等。
包装和交付：通过终板测试合格的PCB板将进行适当的包装，并交付给客户或者生产线使用。
设计原理图和布局：使用专业的电路设计软件，绘制电路连接图，并确定电路元件的位置、尺寸以及布局规则。
PCB设计：根据原理图和布局规则，利用PCB设计软件进行PCB的设计。设计包括布线、铺铜、添加元件引脚和导线等。
输出Gerber文件：完成PCB设计后，将设计结果导出成Gerber文件。Gerber文件是一种标准的PCB生产文件格式，包含了电路板的层叠信息、元件位置和焊盘等数据。
PCB制版：拿到Gerber文件后，制板厂商将根据该文件进行PCB制版。制版包括涂覆感光胶、曝光、显影和蚀刻等步骤，最终形成有电路走线的铜板。
电镀：经过制版后的PCB板需要进行电镀处理，以增加电路走线的导电性和抗腐蚀能力。这一步包括表面处理、酸洗、钝化和镀铜等过程。
钻孔：在PCB板上需要钻孔以安装元件和连接层板。这个工艺步骤使用钻床对板材进行定位钻孔，确保孔径和位置的准确性。
下料：经过钻孔后，根据设计要求对PCB板进行下料。包括将板材切割成所需尺寸，并进行边缘抛光处理，以使板材平整光滑。
焊盘覆盖：为了方便元件的焊接，对PCB板的焊盘进行处理。覆盖材料可以是焊膏或者喷镀锡。
元件安装：在焊盘覆盖完成后，使用自动贴片机或者手工方式将元件精确地安装到PCB板上。同时进行焊接，确保元件与焊盘之间的可靠连接。
清洗和检测：完成元件安装后，对PCB板进行清洗，去除表面的残留物。然后进行严格的电气性能测试和外观检查，以确保PCB板的质量。
终板测试：进行完检测后，进行终板测试，验证PCB板的性能是否符合设计规格。测试包括连通性测试、电气特性测试和可靠性测试等。
包装和交付：通过终板测试合格的PCB板将进行适当的包装，并交付给客户或者生产线使用。
第2个回答 2022-11-28
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。
相似回答