深度分析中芯国际，从宏观到微观发掘中芯国际的真实情况近一两个月，芯片价格大跳水。
工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮表示，集中在消费电子领域，尤其是面板芯片、通信芯片、模拟芯片，大部分产品降价超过20%，部分降价超80%。一个原因是从供给侧来看，去年的芯片荒已经过去，企业抢芯片积累的库存比较大。
另一个原因是从需求侧来看，芯片应用的主力市场（智能手机和PC市场）不景气。中国信通院数据，2022年上半年，我国智能手机出货量1.3亿部，同比下降22%。这个降幅不可谓不大了。
知名咨询顾问公司Gartner数据，2022年第一季度全球PC出货量同比下降7%，第二季度同比下降13%，是九年来最大降幅。第二季度，我国PC出货量更是同比下降16%。芯片价格大跳水直接利空芯片出货商，间接利空芯片代工厂商。进入2022年，中芯国际股价从横盘态势一路下挫，最低跌至37元。
中芯国际究竟是一家什么样的公司，估值水平如何。
01公司介绍在说中芯国际之前，简单说一下芯片全产业链，从大的层面认识一下中芯国际。产业链的最上游是芯片设计厂商，比如PC CPU厂商AMD，比如智能手机CPU厂商苹果、高通、联发科。
比如GPU厂商NVIDIA、AMD。芯片设计厂商巨头大都是国外公司。2018年世界前十大fabless公司，我国内地企业只有一个华为。
Fabless（无工厂）指自己出设计、但是自己不生产芯片的芯片设计厂商。这是分工的经济法则。投资一条芯片生产线的费用大概几十亿美元，Fabless厂商一是节省掉大笔开支（投资成本），走轻资产路线。二是专注于设计领域，提升自家产品的竞争力。
相对来说，轻资产的芯片设计厂商准入门槛在全产业链中是最低的，因此芯片设计厂商数量在全产业链中也是最多的。这些芯片设计厂商主要有两类。一是苹果之类的公司，芯片用在自家产品上，比如iPhone14Pro A16芯片。
二是高通、联发科、NVIDIA、AMD之类的公司，芯片卖出去，用在别家产品上。比如高通骁龙8+GEN1芯片。
芯片设计出来之后，就是生产。第一步，制造。中芯国际在产业链的这里。同行有龙头台积电，以及韩国三星、台湾联电、内地华虹等等。因为是给芯片设计厂商代工，所以叫foundry晶圆代工厂商。Foundry（工厂）是指负责生产制造的厂商。
制造的流程，大致有晶圆清洗、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。其中，光刻是关键工艺。这一步需要的原料主要是半导体硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、靶材等。
其中，硅片是主料，具体请回看“TCL中环”那一篇。2018年，半导体材料细分市场，硅片占37%，电子特气、光掩模占13%，光刻胶占5%。
这一步需要的设备主要是氧化炉、光刻机、刻蚀机、CVD、PVD、离子去胶机、离子注入机等。其中，光刻机自然是关键设备。简单介绍一下光刻机。光刻机目前已经迭代至第五代。
第五代极紫外EUV光刻机，2010年ASML推出，也是全世界唯一生产EUV光刻机的厂商，采用13.5nm极紫外光（EUV），最小工艺20-7nm。受美国“实体清单”限制，ASML被禁止向中芯国际供应EUV光刻机。
第四代深紫外DUV光刻机，1986年ASML推出，采用193nmArF（氟化氩）准分子激光光源，最小工艺45-20nm、130-65nm。台积电创新浸没式光刻技术（湿法光刻），193nmArF经纯净水折射，等效波长134nm，使用DUV光刻机，台积电就可以做到7nm制程工艺。
第三代深紫外DUV光刻机，采用248nmKrF（氟化氪）准分子激光光源，最小工艺180-130nm。第二步，封测。相关厂商有台湾日月光、力成，内地长电科技、通富股份、华天科技等。
封测的工艺流程，大致有晶圆减薄、切割、贴片、焊线、封装、终测。这一步需要的原料和设备，如果以后有机会遇到封测公司，到时再细说。芯片生产之后，交付使用，产业链到此为止。
此外，还有一种厂商，自己设计、自己生产，叫IDM厂商。IDM，Integrated Design and Manufacture设计与生产一体化。IDM厂商大都是国外巨头，比如Intel、TI德州仪器、ST意法半导体、ADI亚德诺。有关内容，我们在行业部分再展开。
下面，我们从大的层面到中的层面，聊聊中芯国际在行业中的地位。总的来说，中芯国际处于芯片制造（foundry晶圆代工）产业。这一行有三个特点：技术密集、人才密集、资金密集。先说技术密集。
衡量一个晶圆代工厂商的技术能力，看它代工的产品就可以了。全世界最先进的CPU、GPU等芯片产品由台积电代工，比如AMD最新款CPU锐龙7000，苹果最新款CPU A16。其次是三星，比如高通最新款CPU骁龙8GEN1。
骁龙8GEN1发热严重，外号“火龙”，已经转由台积电代工，改名骁龙8+GEN1。至于中芯国际，距离高端芯片大概还有三五条街那么远。具体说，中芯国际已经量产14nm制程，是国内最先进的，也是国内唯一的FinFET生产线。台积电已经量产5nm，试产3nm，正在研发2nm GAAFET工艺。