小米最新旗舰手机的内部配置已经浮出水面，这款神秘新机将搭载小米自主研发的澎湃CI和澎湃P1两款芯片，为用户带来前所未有的性能提升。
首先，澎湃C1芯片作为专业影像处理核心，其数字信号处理能力提升了一倍，特别提升了夜景和高动态环境的图像还原效果。这款芯片曾在小米旗舰折叠屏手机MIX Fold中首发，凸显了小米在影像领域的技术实力。
而澎湃P1芯片则聚焦于续航优化，作为业界首款谐振充电芯片，它采用小米自研的4:1直充架构，能够高效地将高电压转换为大电流，解决了120W快充与单电芯设计的矛盾。这意味着新机将配备大容量电池，同时保证了充电速度、智能快充和安全性，其首发于小米12 Pro，显示了小米在快充技术上的领先地位。
值得注意的是，国产手机厂商纷纷加入自研芯片的行列。去年，vivo的专业影像芯片V1被应用在X70系列上，而OPPO Find X5也将搭载马里亚纳X这一自家研发芯片，自研芯片已经成为中国手机厂商竞争的焦点战场，小米的这两款芯片无疑为旗舰新机增添了更多科技亮点。