没有euv光刻机,也造不了3nm,国产芯片如何突破?

Question

如题所述

Answer 1

没有euv光刻机，也造不了3nm，国产芯片可以利用先进封装技术来提升芯片性能和降低成本。

没有EUV光刻机，并不意味着中国的芯片企业就无法实现3nm制程。通过先进封装技术，中国的芯片企业可以利用现有的制程水平，实现更高的芯片性能和更低的芯片成本，从而缩小与国际先进水平的差距，甚至实现部分领域的领先优势。

简单来说，就是将多颗不同功能或不同材料的小芯片通过特殊的连接方式组合在一起，形成一个具有更高性能和更低功耗的大芯片。这种方式可以避免单一大芯片面临的良率低、成本高、散热差等问题，也可以实现不同制程、不同材料、不同架构之间的互通和协作。

先进封装技术主要有以下几种类型：

1、2.5D封装

将多颗小芯片通过硅基板或玻璃基板上的金属互连连接起来，形成一个平面结构。这种方式可以提高信号传输速度和带宽，降低功耗和延迟。

2、3D封装

将多颗小芯片通过垂直方向上的金属互连连接起来，形成一个立体结构。这种方式可以进一步缩短信号传输距离和时间，提高集成度和性能。

3、FO（Fan-Out）封装

将多颗小芯片通过模塑化合物包裹起来，并在其表面形成重布线层（RDL），实现对外部电路板的连接。这种方式可以减少封装的体积和成本，提高可靠性和散热性能。

4、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装

将多颗小芯片通过2.5D封装的方式连接在一个晶圆上，然后再将整个晶圆连接在一个基板上。这种方式可以实现更高的信号带宽和更低的功耗，适用于高性能计算和人工智能等领域。