我的热风枪经验
从主板正面拆卸
拆卸场效应管，三极管 温度320度左右 风速5档，10-15秒可拆 镊子夹 如果附近小元件较多可将风速和温度调低
拆卸 网卡芯片 I/O 温度 330度左右 风速4档 转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下
拆卸声卡芯片 温度 320度 风速4档 转圈加热 8秒可拆 用针挑
拆卸时钟芯片 电源管理芯片 温度 330度 风速4档 8秒可拆，镊子夹
拆卸运算放大器(八脚) 门电路 COM口芯片 温度 320度 风速4档 5秒可拆 镊子夹
拆卸32脚BIOS芯片 320度 风速4档 转圈吹 15秒可拆 镊子夹
拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度 风速3档3秒可拆 镊子夹
从主板背面拆卸
电感线圈 温度 330-340度 风速5档 将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出
电源插座 SATA插座 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出
内存插槽 显卡插槽 PCI扩展槽 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪一点一点吸走 将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下 然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹 注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡
PS/2口 USB口 网卡口等等外设接口 温度 330度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走 加热可拔掉 用力要轻
焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等
掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡
希望对你有帮助
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