影响LED器件光效的封装因素有哪些?

Question

如题所述

Answer 1

LED封装制程，直接影响光效的部分：
1.芯片的选择 包括芯片的发光效率，芯片大小，电极的分布及位置，固晶的方
式等等。
2.固晶胶 固晶胶材料使用在芯片底面，对芯片发光的反射有一定的影响。
3.支架灯杯 灯杯一般镀银，镀层太薄反光效果就差。灯杯曲面不平滑也会
照成光资源的损耗。
4.封装胶水 封装胶水的透光度自然会直接影响输出光效。
5.气泡 封装胶水制程不当产生的微小气泡，照成芯片出光路径散射。
6.荧光粉 白光荧光粉的调配是专业技术，对白光LED色温及光效影响至关重
要。
7.置位 LED芯片在灯杯固晶的置点与角度；固晶后LED支架置入封装胶体
的深度，这些对光视角的作用也会影响光的有效运用。

LED封装另一个重点，就是导热散热体系，这将影响LED的寿命、光衰和使用电流
的限制，间接的也会影响光效问题。

LED封装技术细节甚多，在不同的用途有不同的细节要注意。所以客户采购LED成品灯珠时要考量真正适用的产品，其制程中产生的周边损失及资源搁置（暂时销售不出去的等外品）是相当巨大的。便宜的灯珠产品未必会降低成品的性价比 ，反而日后可能会有售后的纠纷。

Answer 2

光源所发出的总光通量（流明、亮度）与该光源所消耗的电功率（瓦）的比值，称为该光源的光效。
　　发光效率值越高，表明照明器材将电能转化为光能的能力越强，即在提供同等亮度的情况下，该照明器材的节能性越强；在同等功率下，该照明器材的照明性越强，即亮度越大。
　　Luminous原意即为光亮，计量用luminance，意为亮度，缩写为lm。发光效率单位为亮度/瓦，有时取Luminance的音译“流明”，做流明/瓦。
　　光效也称为光源的发光效率或者光源的功率因素，表征从光源中射出的光通量与光源所消耗的电功率之比。即η=φ/E=φ/(φ+P)
　　其中η为光效，φ为光源辐射的光能量，E为光源的功率，P为光源损耗的能量，主要是发热量。
　　同时发热量与电流的关系是：P＝IR。显然，随着电流的增大，光通量增大。但是另一方面电流的增大会引起光源热损耗的增加，综合效果是光效降低。

Answer 3

56973968 5年LED封装经验

Answer 4

商业机密呀，说告诉你呀，就是谁了，也是皮毛