Redmi官方近日在预热活动中揭示了Redmi K30系列的最新亮点,即其采用的复杂12组天线方案,这几乎是4G手机天线数量的两倍半。这额外的器件数量达500个,需要在机身中开辟4到5个额外的天线槽,对设计工程师的创新和技术处理能力提出了高要求。通过精心的结构设计和射频策略,Redmi确保了5G信号的优化,以满足用户对于高速、稳定的网络体验的期待。
处理器方面,Redmi K30系列将搭载高通最新的5G处理器,支持SA和NSA双模5G网络,预计是高通7系5G SoC,显示了其对5G技术的全面支持和承诺。
在外观设计上,Redmi K30的背面相机模块被一圈圆形装饰圈包围,配置了四颗后置摄像头,而前置摄像头则采用了独特的“药丸”挖孔双摄设计,兼顾美观与功能性的平衡。
发布会日期定在12月10日,届时Redmi将不仅发布旗舰新品Redmi K30系列,还将推出包括Redmi路由器AC2100和Redmi小爱音箱Play在内的智能家居设备,展示其在IoT领域的全面布局。