电子封装是指从硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺,然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片,芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程。简单的说就是电子制造。
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。
目前,本科阶段开专业的主要有四所高校:华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工、电子科技大学(成都的)。其中华中科大经验最丰富,已经有两届毕业生,毕业生很受欢迎,平均工资在四千五以上。
新专业吗,学校都比较重视,我是华中科大该专业的学生,我们就受到武汉国家光电实验室的支持,实习条件也比较好,有伟创力集团与日月光集团两大实习基地。
这方面研究生的方向老早就有了,所以不用担心读研的问题。
该专业应用性比较强,学的东西比较多且新,就业面广。著名的企业就有英特尔、中芯国际、伟创力集团、日月光集团等,而中国现在这类企业也比较多。反正做与电子产品相关的企业都可以去。而且这本身是个很有前途的产业,很缺乏这方面的专业人才,特别是 本科生。
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考