电子厂的SMT产线的检测、分板、印刷、贴装、焊接、维修、是有毒气的。SMT是元器件表面组装技术是目前电子组装行业里最常见的一种技术和工艺。这种贴片工艺的构成为:印刷(红胶/锡膏),检测,贴装,检测,焊接,检测,维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等),分板(手工或者分板机进行切板)。其中检测和分板毒性较小,印刷、贴装、焊接、维修毒性较大。这些工艺中,接触最多的便是一些有毒有害物,如:焊锡膏、松香、胶水、酒精、洗板水、天那水等。这些毒性溶剂大多含有三氯乙烯、苯和甲苯,长期接触将损伤人的肝功能,苯中毒严重还将引发白血病等一些致命性病症。电子厂生产线上的点焊工作,其有害性是毋庸置疑的。焊锡丝在焊接时产生的烟雾是由于焊锡丝里面的助焊剂与高温电烙铁相遇时产生的气化构成的烟雾,焊锡丝助焊剂里面含有松香和化工原料,在焊锡丝焊接时工作温度达250度的高温,有局部氧化物可解成二氧化碳、二氧化硫、二氧化锡等有害气体。在焊接过程中,会产生大量的烟雾,烟雾中95%来自于焊料产生的颗粒物,5%是有害气体。同样在清洗、喷涂等其它工作环境中也会产生大量的有害性气体。
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考