由于IGBT的芯片通常都比较大,长会达到10mm-20mm,并且DBC的尺寸通常在20mm-40mm,如此大的焊接面积,给焊接材料中的挥发物挥发造成很大困难。因此IBGT焊接层的空洞成为人们极力解决的问题。而对于IGBT高可靠性的要求,空洞率必然是封装环节的一个重要控制因素。通常小家电、普通电气装备用的IGBT要求空洞率<5%,对于轨道交通、
航空航天 等领域,空洞率要求更加苛刻,甚至需要达到0.1%以下。
深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上,开发出了MO3和S03(水洗)两款IGBT封装无铅锡膏,可满足IBGT封装低空洞率和高可靠性的要求。