硬件降温
1、硬件降温最简单的办法莫过于用导热硅脂了。导热硅脂是一种白色的高分子材料，不易挥发，耐高温，涂抹于物体的接触面，导热效果可以增大2~3倍。尤其对于使用AMD和Cyrix CPU的机器，配备一块散热面积尽量大的散热器并在其与CPU的接触面涂抹适量的硅脂可以使CPU产生的热量很好地传导给散热器并散发掉，这样可以大大减小死机的现象。
2、换装高速风扇，加大散热风扇的功率也是硬件降温的明智之举。一般CPU风扇多是DC12V/0.07A，换用DC12V/0.11A的散热风扇后，可明显感觉到风扇转速提高。对于Cyrix/IBM6×86（Ml）系列CPU，更应选择风力足够的风扇，必要时可将风扇改为+12V、－5V供电，通过提高风扇工作电压来提高其转速，加大散热力度。
3、降低CPU核心的工作电压
在保证CPU性能指标不变的前提下，适当降低CPU的核心工作电压，以此来减小CPU的功耗，降低CPU的温度，效果也非常明显。由于不同的CPU配不同的主板，其核心电压可降低的幅度不同，应根据系统的具体情况逐步下调，同时还应运行各种测试软件如DOS下的NV8.0、PC Bench9.0、Land Mark Speel2.0、Win95下的NV95、Win Bench97、Xing Mpeg3.3等来检测降压后CPU的性能指标是否降低，以确定CPU核心工作电压的最佳值，以下是一些实验数据。
（1）IBM 6×88MX-PR200，标称工作电压为2.9V/3.3V，在宏鹰主板上采用2.5V/3.3V供电，工作正常；在福扬VP3主板上采用2.2V/3.3V，工作正常。
（2）AMD K6-233，标称工作电压为3.2V/3.3V，在福扬VP3主板上采用2.9V/3.3V供电，工作正常。---
www.bianceng.cn（3）Intel P166MMX，标称工作电压为2.8V/3.3V，在华硕TX97E主板上，采用2.2V/3.3V供电，工作正常。
（4）Cyrix 6X86-P150+，标称工作电压为3.3V单组电压，在宏鹰Txpro主板上，按照6X86L/MX设置路线，采用2.8V/3.3V双组电源供电，工作正常。
4、硬件降温中效果最明显的当属使用半导体致冷器。这种致冷器是利用一种特殊锑化铋制成的半导体，通电后一面发热一面制冷。安装时先把传冷铝板上下面涂上很薄的一层导热硅脂，把面贴紧CPU块，另一面紧贴致冷器的冷面，再把致冷器的热面和散热器的平面都涂一层导热硅脂，然后用钢簧卡子将散热器和致冷器压卡紧在CPU上，散热器上面固定紧小散热风扇，最后把供电电源插头插在主板插座上，致冷器的正负极接入12V插座即可。用致冷器的冷端来冷冻CPU，而用散热风扇对致冷器的热端进行散热，这样是主动制冷而不是被动散热，因而降温效果非常明显。但由于致冷器工作时消耗的电功率较大（最大可达12V左右），因此需要加大电源功率，同时要防止结露现象。
除以上方法外，还应对CPU的散热器及风扇及时除尘，如果积尘过多，不仅会使风扇转速下降，引起噪声，还会使散热器散热效果变差。同时合理调整机箱内部各种板卡间连线的布局，可以使机箱内部通风流畅，改善CPU的工作环境。
时下，计算机CPU超频非常时麾，而超频使用会使CPU温度急剧升高，严重影响系统的稳定性，有时会产生莫名其妙的死机、自动重新启动、声卡不能正常发声、显卡发热导致图象扭曲等。如果不理智的大幅度超频特别是提高CPU外频，有可能导致硬盘数据被毁或CPU芯片过热而损坏。因而给CPU降温非常必要。应当指出，作为用户来说 ，电脑系统的稳定性第一位的，其次才是速度。如果不是必须，尽可能不要将CPU超频使用，即使要这样做也应适度而行，根据系统的具体情况分析是提高倍频还是提高其外频，并加强散热，以免造成不必要
参考资料：http://www.bianceng.cn/PC/Hardware/wx/200705/6104_2.htm