谁知道电子厂SMT、DIP流程.还有FT是什么意思啊

Question

还有那些常见的英文术语，像：QC、OQC、IQC、IPQC、PE、ME、IE等…我去面试，这些都不知道，知道的告诉下

Answer 1

(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT：Final Test)-->终检-->包装

QC:Quality Controll品管
OQC:Output Quality Controll出货品管
IQC:Input Quality Controll进料品管
IPQC:In Process Quality Controll制程中品管
QE:Quality Engineer品管工程师
SQE:Supplier Quality Engineer供应商品质管理工程师
PE:Procss Engineer or Electronic Engineer制程工程师或电子工程师
ME:Material Engineer or Mechanics Engineer材料工程师或机构工程师
IE:Industrial Engineer工业工程师
PM:Project Manager专案经理

Answer 2

电子厂的SMT和DIP是两种不同的工艺流程，以下是它们的具体流程：
SMT工艺流程：
(1) 印刷：在PCB上涂覆焊膏，使用专门的膏料印刷设备进行。
(2) 贴片：使用贴片机将元件从元件供料器上取出，并精确地贴装到焊膏上。
(3) 焊接：贴装后的元件需要通过焊接固定在PCB上。通常使用回流炉进行焊接，这是一个可以控制温度的设备，使焊膏在适当的温度下熔化并形成焊点。
(4) 检测和修复：检测已焊接的PCB，包括使用自动光学检测设备来检查元件的位置和质量。如果发现问题，需要进行修复，如重新贴装或重新焊接。
(5) 清洗：清洗PCB以去除残留的焊膏或污垢。这可以通过使用清洗剂和清洗设备来完成。
(6) 测试：对已经贴装和焊接完成的PCB进行功能测试，以确保其正常工作。
DIP工艺流程：
(1)
PCB准备：首先需要准备一块印刷电路板(PCB)。这个过程包括清洁PCB表面，确保没有灰尘、油污等污染物，以免影响焊接质量。同时，还需要检查PCB上的焊盘是否完好无损，以便元器件能够准确对位。
(2)
元器件准备：在DIP工艺流程中，需要使用到各种电子元器件。这些元器件需要经过严格的质量检测，确保其性能参数符合要求。同时，还需要对元器件进行预处理，如引脚整形、清洁等，以便后续的焊接操作。
(3)
涂焊锡膏：为了提高焊接质量，会在PCB的焊盘上涂上一层焊锡膏。这个过程通常是通过自动印刷机来完成的。涂完焊锡膏后，需要将PCB静置一段时间，使焊锡膏能够充分渗透到焊盘的孔隙中。
(4)
元器件焊接：这个过程需要使用到自动焊接机。在焊接时，需要控制好焊接温度和时间，确保焊锡能够充分熔化并与元器件引脚形成牢固的连接。同时，还需要对焊接质量进行检查。
至于FT的意思，它可能指的是功能测试(Functional Test)，这是电子制造领域中用于验证产品功能是否正常的一种测试方法。

Answer 3

比较完整的流程有：进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT：Final Test)-->终检-->包装

一般smt工厂的流程有：进板--》焊膏印刷--》贴片--》贴片检测--》回流焊--》ict--》人工插件--》波峰焊--》人工检测--》补焊--》功能测试--》--》抽检--》包装

QA--品管
OQC--产线抽检
CQE、SQE--供应商品管
PE--产品工程师或工艺工程师
ME--设备工程师
IE--工业工程师
-------华硕基本上是这样的