1、硅脂是没有粘性的，硅胶是有粘性的。
2、硅脂是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能，不腐蚀金属，与橡胶多具有较好的适应性，用于卫浴器材、密封圈、电子电气行业的防水密封及润滑。
3、硅胶别名：硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定。特点是：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。
扩展资料：
CW001主要特点：
CW001其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子。
让填料间形成最大的堆砌度，使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；CW001外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性。
导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理的CW001，表面含氧量极低。
参考资料来源：百度百科-高导热硅脂
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2019-09-10
导热硅脂粘性一般
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。 硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。：） 硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶熔化的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假M64上的散热片也特别不好拿...... 硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些杂质来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的话，要避免使用掺有杂质的产品。因为Duron和Athlon表面上有贴片元件，一旦硅脂溢出会造成短路。那后果......我就不用说了吧。另外有的硅脂比较稀，硅油比较多，容易溢出而渗到CPU插座里。而那些掺了杂质的硅油也很容易造成CPU管脚短路。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要主意适可而止。 有的DIYer自己将铅笔芯、铜屑、铝屑等磨成细小的粉末，加入到纯净的硅脂里以期增加导热系数，其实并不可取。上文说过，硅脂的作用就是填补芯片与散热片之间的空隙，而自己研磨的粉末不会做到跟工厂里出来的一样细微。而掺杂在硅脂里的粉末颗粒较大就会使CPU与散热片之间的距离加大或者根本起不到填补空隙的作用。这样一来，散热效果可想而知。而我们现在使用的新制程CPU，内核都仅有一层很薄的半导体材料包裹并突起在CPU表面，并不细微的金属颗粒很可能会划伤CPU内核。尤其是象旋转涡轮散热器那样的东东，那90°一转，你的CPU就真成花芯了...... 目前市场上比较常见的都是纯净的硅脂，硅胶和有杂质的硅脂都不是很好找。在使用硅脂前把它搅匀，在CPU核心与散热片的接触面上涂上薄薄的一层就可以了。在散热片与CPU接触时可以轻轻地碾一碾，以挤走其中可能存在的气泡。那些散热器底部自己带的导热硅脂么，由于是干性的居多，所以填补空隙的效果并不好。建议如果有条件还是抹去原带的硅脂自己涂吧！本回答被网友采纳
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。 硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。：） 硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶熔化的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假M64上的散热片也特别不好拿...... 硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些杂质来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的话，要避免使用掺有杂质的产品。因为Duron和Athlon表面上有贴片元件，一旦硅脂溢出会造成短路。那后果......我就不用说了吧。另外有的硅脂比较稀，硅油比较多，容易溢出而渗到CPU插座里。而那些掺了杂质的硅油也很容易造成CPU管脚短路。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要主意适可而止。 有的DIYer自己将铅笔芯、铜屑、铝屑等磨成细小的粉末，加入到纯净的硅脂里以期增加导热系数，其实并不可取。上文说过，硅脂的作用就是填补芯片与散热片之间的空隙，而自己研磨的粉末不会做到跟工厂里出来的一样细微。而掺杂在硅脂里的粉末颗粒较大就会使CPU与散热片之间的距离加大或者根本起不到填补空隙的作用。这样一来，散热效果可想而知。而我们现在使用的新制程CPU，内核都仅有一层很薄的半导体材料包裹并突起在CPU表面，并不细微的金属颗粒很可能会划伤CPU内核。尤其是象旋转涡轮散热器那样的东东，那90°一转，你的CPU就真成花芯了...... 目前市场上比较常见的都是纯净的硅脂，硅胶和有杂质的硅脂都不是很好找。在使用硅脂前把它搅匀，在CPU核心与散热片的接触面上涂上薄薄的一层就可以了。在散热片与CPU接触时可以轻轻地碾一碾，以挤走其中可能存在的气泡。那些散热器底部自己带的导热硅脂么，由于是干性的居多，所以填补空隙的效果并不好。建议如果有条件还是抹去原带的硅脂自己涂吧！本回答被网友采纳
第2个回答 2021-02-24
导热硅脂没有粘性，需要粘性散热胶的选择HY910导热硅胶本回答被网友采纳
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