SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACE INSULATION RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。
给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。
测试目的
•变动电路板设计或布局
•更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏
•变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺
•考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
测试对象
‧助焊剂 ‧清洗剂 ‧锡膏 ‧锡渣还原剂 ‧PCB软板
参考标准：
JIS Z 3197-1999
追问有没有具体的相关资料？
追答http://cmc.foxconn.com/testservice/show/311.aspx